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沈阳SMT贴片加工,沈阳SMT贴片,SMT电路板焊接加工

可测试性设计：主要是在贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。原材料来料检测：包含PCB和元器件的检测，以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。工艺过程检测：包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。

电路板是通过传送带送到贴片机里去的，元器件在料带里，承接SMT贴片焊接厂家，也不是卡的严严实实的，是会晃动的。贴片机必须要能够判断电路板的位置，承接SMT贴片焊接加工，并把元器件精准的摆放到位。贴片机，是通过机械臂上的摄像头来识别电路板和元器件的。每一个元器件被拿起来之后，都会被照一张相，通过对这张相片的图像识别，能够看的出来是否吸歪了，如果歪了，沈阳承接SMT贴片焊接，根据图像上歪的数据，系统会自动对贴片位置做一定的补偿，承接SMT贴片焊接加工厂，偏了的移动，歪了的旋转。

SMT贴片加工对产品的检验要求：

　　一、印刷工艺品质要求：

　　1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;

　　2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;

　　3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。

　　二、元器件焊锡工艺要求：

　　1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;

　　2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;

　　3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。

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